Ultralehké náhlavní soupravy by mohly konečně učinit VR pohodlným

Klíčové věci

• Nové čipy vyvíjené společností Qualcomm by mohly pohánět ultralehké náhlavní soupravy pro virtuální realitu.
• Technické společnosti se snaží, aby uživatelé sluchátek mohli pohodlně nosit celý den.
• Očekává se, že Apple uvede na trh lehkou náhlavní soupravu pro rozšířenou realitu v roce 2022.

Neohrabaná sluchátka pro virtuální realitu by mohla být brzy minulostí. Qualcomm a Microsoft spolupracují na vývoji nového čipu pro budoucí lehké brýle pro virtuální a rozšířenou realitu (AR). Tento pohyb je známkou zrychleného úsilí o snadnější nošení vybavení pro VR. „Lehký design je zásadní, protože jak lidé používají tato zařízení ve svém každodenním životě, nikdo nebude chtít velikost současných VR a AR brýlí,“ řekl Bob Bilbruck, generální ředitel VR firmy Captjur, Lifewire v e-mailovém rozhovoru. „Metaverse je překrytím skutečného světa a vašeho digitálního světa a budete moci plynule přecházet mezi těmito dvěma, pokud jde o služby, zábavu, bankovnictví, zážitky atd. a lehký design je pro toto přijetí zásadní.“

Sotva tam

Cílem nového čipu je skoncovat s těžkými konstrukcemi současných náhlavních souprav pro virtuální realitu, jako je Oculus Quest 2, které zatěžují tváře uživatelů. Technologické společnosti doufají, že uživatelé náhlavních souprav budou moci pohodlně nosit celý den. „Naším cílem je inspirovat a zmocnit ostatní, aby společně pracovali na rozvoji metaverzní budoucnosti – budoucnosti, která je založena na důvěře a inovacích,“ řekl Rubén Caballero, korporátní viceprezident smíšené reality ve společnosti Microsoft, v tiskové zprávě. „Těšíme se na spolupráci s Qualcomm Technologies, abychom pomohli celému ekosystému odemknout příslib metaverze.“ Menší sluchátka mohou být brzy na cestě do obchodu ve vašem okolí. Shiftall nedávno předvedl MeganeX, pár kompaktních brýlí, které používají displeje MicroOLED. Váží 8,8 unce, má 120Hz MicroOLED displeje a může obsahovat volitelné příslušenství pro změnu teploty, které vytváří pohlcující efekty zahřívání a chlazení. Očekává se, že headset bude uveden na trh letos na jaře za cenu kolem 900 dolarů. TCL také nedávno představila prototyp AR brýlí, které nabízejí microLED holografický optický AR zážitek. Boční strana rámečku má dotykovou ovládací plochu, kde můžete přejetím a klepnutím pracovat s obsahem na displeji. Společnost tvrdí, že při používání brýlí budete mít pocit, že sledujete 140palcovou obrazovku. Mezitím se očekává, že Apple někdy v tomto roce uvede na trh lehkou AR náhlavní soupravu. O jablečném headsetu se šušká, že má design co nejblíže běžným dioptrickým brýlím.

Exotické materiály

Čipy však nejsou jediné, co brzdí vývoj lehkých VR headsetů. Primární překážkou „skutečně lehkých, tenkých a v konečném důsledku módních“ VR headsetů je vznik všudypřítomných vysokorychlostních celulárních sítí 5G, řekl Amir Bozorgzadeh, generální ředitel VR firmy Virtuleap, Lifewire v e-mailovém rozhovoru. Nová technologie 5G by mohla umožnit odlehčení velké části práce na zpracování, kterou jsou náhlavní soupravy v současnosti zatěžovány, takže vybavení, které nosíte na obličeji, nemusí dělat mnoho práce.

„Pouze do té doby, než se 5G stane všudypřítomným a dostupným v nejvyšších šířkách pásma, budeme schopni odemknout masové přijetí VR a také uvolnit plný potenciál rozšířené reality (AR), pokud jde nejen o příslušný hardware, ale o bezproblémový zážitek slíbený jako Metaverse,“ dodal Bozorgzadeh. Lehčí, vyspělé materiály by také mohly vytvořit pohodlnější sluchátka pro uživatele. Výzkumníci dokonce uvažují o použití diamantů jako lehkých materiálů pro osobní elektroniku, jako jsou náhlavní soupravy VR. „Diamantové materiály mají menší tvarový faktor, takže zabírají méně místa než ostatní,“ řekl Adam Khan, zakladatel společnosti AKHAN Semiconductor, společnosti zabývající se špičkovými technologiemi, pro Lifewire v e-mailovém rozhovoru. „Pokročilé materiály také vedou ke zvýšení energie; zařízení jsou schopna využívat více energie, aniž by potřebovala více materiálu, což prodlužuje životnost baterie.“